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研发半导体设备
面向先进节点集成电路制造,提供超高精度无损伤定向清除以及超浅层离子注入的工艺与装备
超高精度无损伤定向清除及离子注入设备

通过精确控制气体团簇的原子数和能量,我们可以实现对相互作用过程的碰撞动量、剥蚀效果和散热过程的精确控制。我们提供晶圆无损伤残污去除的解决方案,利用团簇离子束流技术实现对表面的精准调控。

我们的团队已成功实现团簇离子束流原子数与束流能量的精确操控,并在石墨烯器件清洗和超浅离子注入等方面取得了突破。我们的技术可以为先进节点集成电路制造和未来原子集成电路工艺开发提供超高精度的无损伤定向清除和超浅层离子注入工艺和设备。

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